Pasta térmica o metal líquido: cuál le toca a tu equipo

La diferencia, en un renglón

Una pasta térmica normal, de silicona con carga cerámica, conduce entre 3 y 12 W/m·K. El metal líquido de Emisha Liquid Ultra es una aleación de galio e indio, líquida a temperatura ambiente, y conduce alrededor de 38 W/m·K. Varias veces más, sin trampa en la comparación.

Pero conductividad no es la única variable. Una interfaz térmica tiene que aguantar años pegada entre dos metales que se calientan y se enfrían miles de veces, sin escurrirse, sin secarse y sin comerse el disipador. Ahí es donde las dos opciones se separan de verdad, y donde la respuesta deja de ser "el que conduce más".

La pregunta que decide todo

¿De qué está hecha la superficie del disipador que se apoya sobre el chip? Esa es la pregunta, y se contesta antes de comprar nada.

• Cobre o niquelado: el metal líquido es una opción, y en equipos que trabajan a carga alta durante horas es la mejor que hay.
• Aluminio desnudo: pasta térmica, sin discusión. El galio ataca el aluminio y forma una amalgama que degrada el metal de forma irreversible. No hay barrera casera ni truco que vuelva segura esa combinación. La amalgama no se limpia: se lleva el metal consigo.

Lo mismo aplica a todo lo que toque el producto. Nada de espátulas, pinzas, charolas ni tapas de aluminio cerca. Plástico, acero inoxidable o los aplicadores del estuche.

Dónde gana el metal líquido

• Laptops gamer y de trabajo pesado. Son el caso donde más se nota: el disipador es chico por fuerza, el chip trabaja a tope durante horas y no hay manera de meter más ventilador. Casi todas usan heatpipes de cobre, pero verifica la placa de contacto, que a veces no es del mismo material.
• Consolas. El APU de una PS5 concentra CPU y GPU en un solo encapsulado y sale todo el calor por un solo camino. Tenemos el procedimiento completo para PS5 aparte, porque ahí hay detalles que valen su propio texto.
• PC de escritorio con IHS niquelado o con el procesador destapado. Es donde más margen queda por ganar cuando ya cambiaste el disipador y la ventilación.

Dónde la pasta es la respuesta correcta

• Disipador de aluminio. Ya está dicho, pero es la razón número uno.
• Equipo en garantía. Abrirlo la invalida. Si el equipo está cubierto, el camino es el fabricante.
• Tu primera vez desarmando. El metal líquido no perdona el apuro ni el pulso tembloroso, y el error se paga con la placa. Haz tu primera intervención con pasta y aprende el desarmado; el metal líquido no se va a ir a ningún lado.
• Equipos que viajan o trabajan de canto. Una pasta bien puesta se queda donde la dejaste. El metal líquido pide un montaje bien apretado y un entorno protegido.

Cuánto material se ocupa de verdad

Menos de lo que uno se imagina, y esa es justo la parte que se hace mal. Una aplicación en el APU de una PS5 se lleva alrededor de 0.3 g. Un die de laptop es más chico que ese APU, así que de una jeringa de 1 g salen varias aplicaciones. Lo que buscas es una película apenas perceptible, sin nada acumulado en los bordes: no se cubre generoso como con pasta, porque el material conduce electricidad y alrededor del socket hay componentes a milímetros.

Las presentaciones son de 1 g ($399 MXN), 2 g ($699 MXN), 5 g ($1,399 MXN) y 10 g ($1,999 MXN). Para uso personal la de 1 g alcanza y sobra; las grandes salen mejor si haces mantenimiento en volumen. Todas llegan en estuche con jeringa dosificada, aplicadores, espátula y toallita.

Un detalle de clima que casi nadie menciona

Por debajo de 15.7 °C la aleación solidifica y se expande alrededor de 0.3 %. Si guardaste la jeringa en un lugar frío —y en el altiplano eso pasa más de lo que parece— déjala llegar a temperatura ambiente antes de aplicar. Intentar dosificar material frío es la forma más rápida de sacar de golpe más de lo que querías.